技術紹介 technology introduction
「YAMAVICO工法ビルドアッププリント配線板」YAMAVICO/R-via
当社のビアフィリングめっき技術であるYAMAVICO工法において、高密度で設計自由度の高いAnylayer viaビルドアッププリント配線板を提供。
YAMAVICO
Yamanashi
Anylayer via PWB’s
Viafilling technology with
Conductive material
「熱対策樹脂基板」大電流、高放熱 ⇔ 小型化対応の両立
